ANSYS HFSS

ANSYS HFSS – Simulation électronique Haute fréquence

Le logiciel ANSYS HFSS est la référence de l’industrie pour la simulation de champs électromagnétiques en haute fréquence. HFSS offre des solveurs de pointe basés sur les éléments finis, les équations intégrales et sur les méthodes asymptotiques et hybrides avancées, afin de résoudre un large spectre d’applications micro-ondes, RF et numériques ultra-rapides. Avec HFSS, vous savez que vos produits tiendront toutes leurs promesses.

En savoir plus

Capacités ANSYS HFSS :

Maillage adaptatif automatique

Les techniques de maillage adaptatif automatique nécessitent de spécifier uniquement la géométrie, les propriétés du matériau et la sortie souhaitée. Le processus de maillage utilise une technique de maillage volumétrique très robuste et inclut une capacité de multithreading qui réduit la quantité de mémoire utilisée et accélère le temps de résolution. Cette technologie éprouvée élimine la complexité de la construction et du raffinement d’un maillage par éléments finis et rend l’analyse numérique avancée pratique pour tous les niveaux de votre organisation.

Composants 3D

HFSS peut créer des composants de simulation EM 3D et les intégrer dans des assemblages et des systèmes plus importants, en réduisant le temps de conception et en favorisant la collaboration tout en protégeant la propriété intellectuelle. Ces composants 3D peuvent inclure des antennes, des connecteurs, des réseaux en phase et des systèmes hautement intégrés de cartes à puce qui, lorsqu’elles sont utilisées en HFSS, créent une description complète et précise des dispositifs. Cette fonctionnalité est particulièrement utile pour partager des modèles de périphériques détaillés au sein d’une organisation et entre des intégrateurs de fournisseurs et de systèmes. Des composants 3D prêts pour la simulation peuvent être créés par un concepteur de composants expert, stockés dans des fichiers de bibliothèque, puis facilement ajoutés à des conceptions de système plus importantes. Vous pouvez éventuellement crypter et masquer les informations de conception dans le composant 3D, y compris la géométrie, les matériaux et autres IP critiques, puis partager le composant tout au long de la chaîne d’approvisionnement. Le comportement du composant partagé est entièrement capturé dans la simulation HFSS ultérieure sans compromettre la précision. Le partage de composants cryptés permet aux intégrateurs de systèmes de capturer l’interaction électromagnétique complète entre un composant, tel qu’une antenne fournie par le fournisseur, et la plate-forme installée.

Option RF ANSYS

L’option ANSYS RF combinée avec HFSS crée un flux de simulation RF de haute performance de bout en bout. Ses caractéristiques comprennent une simulation de circuit d’équilibre harmonique, une méthode planaire 2.5-D de résolution de moments, la synthèse de filtres et plus encore. Il inclut également EMIT, une approche multifidelity unique pour prédire l’interférence de cosite de rf pour identifier des problèmes d’EMI de cause fondamentale dans les environnements rf complexes.

Génération avancée de modèles SPICE haut débit

ANSYS Full-Wave SPICE, inclus dans ANSYS HFSS, fournit des modèles SPICE dépendants de la fréquence pour une simulation précise du domaine temporel dans les outils d’analyse de circuits temporels. Les modèles ANSYS Full-Wave SPICE peuvent être créés pour une utilisation avec ANSYS Nexxim, HSPICE®, Spectre® RF et MATLAB®. La technologie SPICE à ondes pleines produit des modèles SPICE à haute bande passante très précis sur simple pression d’un bouton. Cette capacité vous permet de concevoir des composants électroniques et de communication tout en tenant compte des effets de fréquence gigahertz.

Fonctionnalités ANSYS HFSS :

Environnement utilisateur optimisé

L’interface de mise en page et de modélisation 3D complète vous permet de travailler dans un flux de mise en page ou d’importer et d’éditer la géométrie CAO 3D.

HFSS 3D Modeler:

L’interface 3D vous permet de modéliser la géométrie 3D complexe ou d’importer la géométrie CAO pour la simulation de composants haute fréquence, tels que les antennes, les composants RF / hyperfréquences et les dispositifs biomédicaux. Vous pouvez extraire les paramètres de la matrice de diffusion (paramètres S, Y, Z), visualiser les champs électromagnétiques 3D (champs proche et lointain) et générer des modèles SPICE pleine onde ANSYS qui se lient aux simulations de circuit.

Disposition HFSS 3D:

HFSS 3-D Layout est une interface optimisée pour la géométrie en couches de circuits imprimés, de boîtiers CI ou de composants passifs embarqués sur puce. La géométrie est assemblée et rendue dans un environnement de conception 2D; Cependant, tous les effets sont rigoureusement simulés, y compris les caractéristiques 3D telles que l’épaisseur des traces et la gravure, les fils de liaison, les bosses de soudure et les billes de soudure. Les primitives de mise en page telles que les dimensions d’empilement, le rayon anti-tampon, les largeurs de tracé ou les épaisseurs peuvent être facilement paramétrés dans l’environnement de conception. HFSS 3-D Layout comprend une technologie avancée de maillage phi optimisée pour le maillage des substrats de silicium, des couches de redistribution, des boîtiers électroniques et des circuits imprimés.

Simulation avancée de l’antenne par réseaux phasés:

ANSYS HFSS peut simuler des antennes à réseaux phasés avec tous les effets électromagnétiques, y compris le couplage élément-élément, les modèles d’éléments intégrés, l’impédance d’entrée de balayage et le rayonnement de champ proche ou lointain. Des tableaux infiniment grands et de taille finie peuvent être simulés efficacement en exploitant la nature périodique de la géométrie.Pour les réseaux infinis, un ou plusieurs éléments d’antenne sont placés dans une cellule unitaire avec des conditions aux limites périodiques sur les murs environnants pour refléter les champs créant un nombre infini d’éléments dans deux directions. L’impédance de balayage par élément et les diagrammes de rayonnement des éléments incorporés peuvent être calculés, y compris tous les effets de couplage mutuel. La méthode est particulièrement utile pour prédire des zones aveugles de matrice qui peuvent se produire dans certaines conditions de balayage. La technologie de simulation de réseau de taille finie tire parti de la décomposition de domaine HPC pour obtenir une solution rapide pour les grandes matrices de taille finie. Cette technologie permet d’effectuer une analyse complète de la matrice pour prédire tout couplage mutuel, impédance de balayage, modèles d’éléments, modèles de réseaux et effets de bord de réseau.

Option SI d’ANSYS:

L’option ANSYS SI est idéale pour l’analyse de l’intégrité du signal, de l’intégrité de l’alimentation et des interférences électromagnétiques causées par la réduction des délais et des marges de bruit dans les circuits intégrés, les boîtiers, les connecteurs et les circuits imprimés. L’option ANSYS SI ajoute une analyse de circuit transitoire à HFSS, ce qui vous permet de créer des conceptions de canal à grande vitesse qui incluent le circuit de commande ainsi que le canal. Les circuits d’attaque peuvent être des transistors, des sources IBIS ou des sources idéales.

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