Electromagnétique

ANSYS Électromagnétique – Calcul par éléments finis

Les solutions complètes d’ANSYS électromagnétique vous permettent de résoudre des problèmes d’ingénierie complexes et d’optimiser votre conception plus rapidement. La gamme de produits, est adaptée à chaque besoin : Maxwell 3D pour les basses fréquences, HFSS pour les hautes fréquences, Icepack pour la thermique electronique.

 

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Les modules associés

ANSYS Maxwell 3D

Le logiciel de simulation Maxwell est spécialisé dans la reproduction du comportement des champs électromagnétiques . Il est utilisé dans les industries pour la conception et l’étude des moteurs électriques, capteurs, transformateurs et différents dispositifs électromagnétiques et électromécaniques. Le logiciels Maxwell vous permet de prévoir avec précision les mouvements transitoires non linéaire des composants électromécaniques et d’anticiper leurs effets sur la conception du circuit et des systèmes de commandes.

Grâce aux algorithmes de résolution inhérents aux champs électromagnétiques qui sont intégrés dans Maxwell, vous pouvez connaitre les caractéristiques des systèmes électromécaniques bien avant de fabriquer un modèle. Cet outil de simulation vous permet une réduction des coûts de production, une commercialisation plus rapide de vos produits, une fiabilité et une amélioration de la performance des systèmes. Vous êtes compétitif sur le marché et en avance sur la concurrence.

ANSYS SIWAVE

ANSYS SIwave est une plateforme de conception spécialisée prenant en charge l’intégrité de puissance, l’intégrité de signal et l’analyse des interférences électromagnétiques (EMI) des boîtiers de circuits intégrés (IC) et des cartes électroniques (PCB). SIwave permet de modéliser, simuler et valider les canaux à grande vitesse et les systèmes complets de distribution de puissance, que l’on rencontre couramment dans l’électronique à haute performance. Il extrait avec précision les liens série rapides (SERDES) à très haut débit et les bus mémoire, assurant la conformité des modèles de conception. L’extraction full wave par SIwave des réseaux d’alimentation (power distribution networks, PDN) permet de vérifier les marges de bruit et d’assurer que les profils d’impédance sont atteints grâce à l’analyse automatique du découplage des conceptions faible tension.

ANSYS Q3D Extractor

Q3D Extractor effectue efficacement les simulations de champs électromagnétiques quasi-statiques 3D et 2D, nécessaires pour l’extraction des paramètres RLCG d’une structure. Il crée alors automatiquement un modèle de sous-circuit équivalent SPICE. Ces modèles d’une grande précision peuvent être utilisés pour effectuer une analyse d’intégrité du signal afin d’étudier les phénomènes électromagnétiques : diaphonie, rebond de masse, délais d’interconnexion et d’oscillations, afin de comprendre les performances des interconnexions, des boîtiers de circuit intégrés, des connecteurs, des PCBs, des bubars et des câbles.Q3D Extractor simule les inductances partielles et les résistances qui aident à concevoir des convertisseurs de puissance, ainsi que des extractions de capacité pour les appareils à écran tactile. Pour accélérer la création de modèles, il peut également importer des fichiers à partir des fournisseurs MCAD et ECAD tels qu’Altium, Autodesk, Cadence, Dassault, Mentor Graphics, PTC et Zuken.

Les modules associés

ANSYS HFSS

Le logiciel HFSS regroupe des algorithmes de pointes basés sur les éléments finis, les équations intégrales et les méthodes asymptotiques et hybrides avancées. Ses solveurs puissants permettent de résoudre une multitude d’équations pour des technologies impliquants des champs électromagnétiques. HFSS est l’outil de référence pour les ingénieurs impliqués dans des tâches de conception d’appareils électroniques haute fréquence.

HFSS offre une précision 3D de haute définition au niveau des composants permettant ainsi la conception d’application RF et haut débit. Couplée aux technologies ANSYS HPC les réponses de simulation sont ultra rapide. Le produit HFSS vous permet de réaliser une large gamme de produits connectés de grande qualité (antennes réseau, boitiers d’ICs et PCBs, composants etc).

La technique de maillage associé au produit permet aux ingénieurs de concevoir des produits en toute confiance avec des résultats fiables.

ANSYS ICEPACK

Certains produits électroniques sont conçus de tels façons que les risques de surchauffe des composants sont importants. Le produits ICEPACK est là pour aider les ingénieurs à la conceptions de ces appareils électroniques et limiter les coûts de conception en assurant un bon refroidissement.

ICEPACK anticipe avec précision les écoulement d’air et les transferts de chaleur pour une large gamme de composants électroniques, électriques et PCBs à l’intérieur même des systèmes. Vous pouvez simuler vos conception dans des conditions qui auraient été difficiles à reproduire avec des tests physiques. ICEPAKC vous donne la possibilité d’accéder à des données d’emplacements qui sont physiquement inaccessibles sur un composant réel.

ANSYS ICEPACK se dote du solveur CFD : dynamique des fluides, pour réaliser des calculs précis de flux thermique.

La technologie de maillage  permet de le personnaliser, de l’affiner et de réaliser des géométries complexes comme le maillage multi bloc et non structuré à dominante hexaédrique.

 

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